TB3302B单组分加热硬化型粘合剂
这是一种由银、镍等金属或碳等导电性填充物与合成树脂构成的导电性粘合剂。本品对塑料、橡胶、陶瓷制品等具有极强的粘合力,所以即使对于不能实施焊接的部位也能轻松使用。
本品广泛用于导线与电极的粘着、半导体元件、EMI元件以及印刷电路板制作等领域。另外,本公司还备有连结LCD等高密度多端子回路的各向异性导电粘合剂,能够满足电子元件的小型化、高密度化、高精度化需求。
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主要特点和用途
● 电子元件粘合
● 3302的软质型
● 点粘着用
● 可挠性好
● 溶剂型
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相关技术参数
●???? 颜色:银色
●???? 胶粘剂类型:氨基甲酸酯
●???? 粘度:15 Pa·s(25℃)
●???? 固化条件:120℃×60min或150℃×30min
●???? 比重:2.73
●???? 体积抗性(Ω·m):3×10-6
●???? 铅笔硬度:3~6B